日本rhesca材料表面物性評價(jià)裝置介紹

發(fā)布日期：2022-05-11      瀏覽次數(shù)：1502

日本rhesca材料表面物性評價(jià)裝置介紹

作為材料表面的物性評價(jià)機(jī)，主要有焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、接合強(qiáng)度評價(jià)機(jī)、焊錫潤濕性試驗(yàn)機(jī)
、摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)等Resca試驗(yàn)機(jī)、薄膜粘接強(qiáng)度評價(jià)機(jī)、粘接強(qiáng)度測定機(jī)等。
機(jī)器在列表中并按行業(yè)分類。




測量引線鍵合和二鍵合期間的鍵合強(qiáng)度。
可以進(jìn)行符合 MIL STD-883D / JIS Z 3198 的測量。拉力，剝離，模具份額可以用這個(gè)單位測量。
測量安裝板上的焊點(diǎn)強(qiáng)度。
可以進(jìn)行符合 JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703 的測量。可以評估單個(gè) BGA 球的接合強(qiáng)度。


接頭強(qiáng)度測試儀

PTR1102



測量安裝板上的焊點(diǎn)強(qiáng)度。可以進(jìn)行符合 JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703 的測量。
可以評估單個(gè) BGA 球的接合強(qiáng)度。
* 由于模型集成，移動到粘合測試器頁面。

焊錫潤濕性測試儀

5200TN



評估電子元件和焊料的潤濕性。
可以根據(jù) IEC 60068-2-54、IEC 60512-12-7 和 IPC J STD-002 / 003 進(jìn)行測量。
0402 可以評估芯片零件。

焊錫潤濕性測試儀

5200 高級



這是一種超靈敏的潤濕性測試儀，用于評估越來越小的電子元件的焊料潤濕性。
我們?yōu)闈櫇窳z測靈敏度和時(shí)間軸響應(yīng)靈敏度提出了高靈敏度的機(jī)器。

焊錫潤濕性測試儀

5200ZC



是專門研究焊池平衡法的高性價(jià)比機(jī)器。
無需連接 PC 即可進(jìn)行測量。
此外，通過連接PC，可以使用5200TN等效軟件實(shí)現(xiàn)符合標(biāo)準(zhǔn)的波形分析。

導(dǎo)熱系數(shù)測量裝置

中醫(yī)1001



根據(jù) JIS H 7903 的測量可以通過單向熱流穩(wěn)態(tài)法進(jìn)行。
用于評價(jià)導(dǎo)電膠和散熱片的導(dǎo)熱性。

劃痕測試儀

企業(yè)社會責(zé)任1000



測量鍍層和硬膜的粘合強(qiáng)度。當(dāng)施加高達(dá) 30 kg 的負(fù)載時(shí)，可以進(jìn)行劃痕測量。
可以進(jìn)行符合 ISO 20502 的測量。
用于評估DLC、TiN等。

超薄膜劃痕測試儀

CSR5100



測量薄膜的粘合強(qiáng)度。可以進(jìn)行符合 JIS R 3255 的測量。
用于評估DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等。用于光學(xué)薄膜、記錄盤、半導(dǎo)體等的評價(jià)。

摩擦播放器

FPR2200



從磨損到失效引起的動摩擦系數(shù)的變化來評估滑動次數(shù)。
可以進(jìn)行符合 ISO 18535 的測量。
可以評估應(yīng)用于涂料和涂層等材料表面的處理。

動態(tài)潤濕性測試儀

6200TN



評估液體和固體的潤濕性。可以動態(tài)測量潤濕時(shí)間變化和動態(tài)接觸角等濕度。
還可以評估木材、纖維和多孔材料的滲透性。

熱浸鍍模擬器

高密度板



可以在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模上模擬熱浸鍍鋅過程。
也可以模擬高強(qiáng)度鋼板上的電鍍。可以進(jìn)行各種預(yù)處理和后處理。

粘著測試儀

TAC1000



在控制溫度（-20 至 230 度）的同時(shí)評估微小的粘合強(qiáng)度。可以在加熱探頭的同時(shí)與樣品同時(shí)進(jìn)行測量。
可以進(jìn)行符合 JIS Z 3284 / IPC SP-819 的測量。用于測量橡膠、壓縮物、印刷品等。

疏水性粉體潤濕性測試儀

濕1001



測量粉狀物質(zhì)的潤濕性。
推出疏水性粉末潤濕性測試儀，可測量藥物和顏料等粉末材料的臨界潤濕張力，并考慮分散性和表面能。用于復(fù)印機(jī)墨粉、顏料、二氧化硅等的評價(jià)。

滑動式剝離強(qiáng)度測試儀

OST3000



評估因負(fù)載和滑動引起的疲勞磨損導(dǎo)致的界面斷裂的發(fā)生（斷裂模式因樣品而異）。
在摩擦測試期間樣品和球被自動拍照（球從樣品上脫落）。
通過檢測摩擦系數(shù)的波動，可以在發(fā)生斷裂的同時(shí)停止試驗(yàn)。
各種安全功能可實(shí)現(xiàn)晝夜自動駕駛。

•