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Profilm3D 3D 表面形狀測量系統(tǒng)使用示例
它是一個(gè)使用白光干涉技術(shù)的系統(tǒng)，可以無接觸地測量包括臺階和粗糙度在內(nèi)的三維形狀。
Profilm 3D 適用于測量小樣品，涵蓋了測量 3D 形狀所需的所有功能，并且比傳統(tǒng)產(chǎn)品更緊湊、更便宜。
各種測量模式，包括適合高精度測量微米級臺階和形狀的垂直掃描干涉測量法 (WLI) 和適合測量納米級形狀和粗糙度的相移干涉測量法 (PSI)。包括標(biāo)準(zhǔn)步驟樣品在內(nèi)的一切都是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，包括用于放大物鏡的左輪、自動(dòng)載物臺以及便于操作、分析和管理測量數(shù)據(jù)的軟件。
低價(jià)！
在配備所有必要功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低價(jià)
納米級高分辨率
采用相移干涉法實(shí)現(xiàn)高分辨率
全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
XY自動(dòng)載物臺，手動(dòng)左輪，自動(dòng)光強(qiáng)調(diào)節(jié)，自動(dòng)對焦功能
緊湊的外殼
主體的占地面積為 30 x 30 cm 的緊湊設(shè)計(jì)。
配備 WLI 和 PSI 兩種測量模式 一臺設(shè)備即可
測量臺階測量和粗糙度測量
操作
簡單 基本操作只是簡單的鼠標(biāo)操作
符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度測量符合
標(biāo)準(zhǔn) ISO25178
可擴(kuò)展性
多種物鏡選擇，數(shù)據(jù)拼接功能
| 半導(dǎo)體 | 晶圓凸塊、CMP焊盤等 |
|---|---|
| 醫(yī)療領(lǐng)域 | 注射針、人工關(guān)節(jié)、支架等 |
| 安裝板 | 銅線、凸點(diǎn)、透鏡等 |
| 垂直掃描白光干涉測量法 (WLI) | 相移干涉測量 (PSI) | |
|---|---|---|
| 測量范圍 | 50 納米 – 10 毫米 | 0 – 3 微米 |
| 準(zhǔn)確性 | 0.7% | —— |
| 再現(xiàn)性 | 0.1% | —— |
| 反射范圍 | 0.05% – 99% | 0.05% – 99% |
| XY自動(dòng)載物臺 | 100mm x 100mm |
|---|---|
| Z軸驅(qū)動(dòng)范圍 | 100mm |
| 壓電驅(qū)動(dòng)范圍 | 500微米 |
| 掃描速度 | 12微米/秒 |
| 相機(jī) | 2592 x 1944（500 萬像素） |
| 體重 | 15公斤 |
| 5次 | 10倍 | 20次 | 50次 | 百倍 | |
| 視野 | 4.0 x 3.4 毫米 | 2.0 x 1.7 毫米 | 1.0 x 0.85mm | 0.4 x 0.34mm | 0.2 x 0.17mm |
| 鏡頭分辨率 | 2.1微米 | 0.92微米 | 0.69 微米 | 0.5微米 | 0.4微米 |
湊、更便宜。
